Pot billes à souder avec plomb 0,30mm 250.000 unités pour soudure BGA

Le pot de billes à souder avec plomb de 0,30 mm contenant 250.000 unités est le consommable de référence pour le reballing de BGA et la réparation électronique. Le grand format est bien plus économique que le petit pot si vous travaillez quotidiennement.

Caractéristiques

• Diamètre : 0,30 mm.
• Quantité : 250.000 billes par pot.
• Alliage : Sn63Pb37 — 63 % étain (Sn) et 37 % plomb (Pb).
• Point de fusion : 183 °C.
• Fabricant : Profound Material Technology (PMTC).
• Durée de conservation : 1 an à compter de la date de fabrication indiquée sur le pot.
• Identification : couvercle blanc, avec la taille indiquée sur l'étiquette supérieure.

Il s'agit de l'alliage eutectique classique : il fond à une température inférieure aux alliages sans plomb, ce qui réduit le stress thermique sur la carte et facilite le travail manuel.

Utilisations

Reballing de puces BGA, réparation de cartes de console, de téléphone, d'ordinateur portable et de carte graphique, et tout travail nécessitant la reconstruction des billes de soudure d'un circuit intégré. S'applique avec un stencil au pas correspondant et du flux.

Comment choisir la taille

La taille est dictée par le pas de la puce à réparer, non par préférence : une bille trop grande provoque des ponts entre pads et une trop petite ne permet pas un contact suffisant. Si vous travaillez avec plusieurs circuits intégrés différents, il est conseillé d'avoir deux ou trois diamètres à portée de main.

Conservation

Conservez le pot bien fermé, dans un endroit sec et à l'abri des variations brusques de température. Les billes oxydées mouillent mal et génèrent des joints froids ; évitez donc de laisser le pot ouvert plus longtemps que nécessaire.